1. 膠體金試劑卡打標(biāo)裝袋機(jī)功能介紹:
膠體金試劑卡來(lái)料—>紫外雷射打標(biāo)—>打標(biāo)效果CCD檢測(cè)—>乾燥劑振動(dòng)盤供料—>鋁箔袋儲(chǔ)料供料—>鋁箔袋自動(dòng)打標(biāo)貼標(biāo)—>貼標(biāo)效果CCD檢測(cè)—>試劑卡及乾燥劑裝袋—>裝袋效果檢測(cè)及稱重檢測(cè)—>封口機(jī)封口—>自動(dòng)出料計(jì)數(shù)等一系列動(dòng)作,各檢測(cè)工位均配寘自動(dòng)剔除不良品功能。 此條生產(chǎn)線,可使膠體金類試劑卡後段打標(biāo)裝袋工序?qū)崿F(xiàn)完全自動(dòng)化,同時(shí)CCD讀碼功能將產(chǎn)品資訊同步綁定上傳到客戶工廠MES系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品資訊存儲(chǔ)與追溯。

2.設(shè)備參數(shù)
取放精度:±0.1mm;視覺定位精度: ±0.05mm
生產(chǎn)效率:≥40PCS/min , 整機(jī)生產(chǎn)效率約3600~4200PCS/H(雙通道,效率受卡殼尺寸精度影響)
成品合格率:≥99.8%;
視覺識(shí)別準(zhǔn)確率:≥99.8%
設(shè)備稼動(dòng)率:≥90%;
人工:1.5人
氣壓:0.6mpa(加可調(diào)氣閥)、真空負(fù)壓值大於65kpa
電源:AC380V 50HZ (功率:4KW)
設(shè)備主體外型尺寸約:約L *W *H =2800mm*1300mm *1900mm
設(shè)備重量:約2000KG